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波峰焊點和線路板污染原因解決

發布時間：2017-02-08 新聞來源：

一、波峰焊點污染形成原因解決

波峰焊點污染

波峰焊溫度過高導致元器件的鍍層軟化污染了通孔焊點。焊接過程中般的預熱溫度在100-110°C左右，焊接溫
度在250°C。其次元器件需要經過測試，以防鍍層高溫軟化，污染焊接接頭。

二、波峰焊接后線路板污染形成原因解決

線路板污染

污染物在板子上殘留主要是因為線路板的設計有問題。正確的設計應該是在焊盤周圍有0.002-0.003”的余

量，這樣在PCB板制造過程中對孔的中心對準是非常有必要的。

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